发明名称 可挠式薄膜基板
摘要
申请公布号 TWM410660 申请公布日期 2011.09.01
申请号 TW100206265 申请日期 2011.04.11
申请人 日伟企业股份有限公司 发明人 李育箖
分类号 B32B27/06 主分类号 B32B27/06
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种可挠式薄膜基板,其包含一尺寸安定层,该尺寸安定层上形成相对之一第一接面及一第二接面,并于该第一接面上设置一耐热层,该尺寸安定层的刚性大于该耐热层的刚性。如申请专利范围第1项所述之可挠式薄膜基板,其中,耐热层的最大反射率为99%。如申请专利范围第2项所述之可挠式薄膜基板,其中,该可挠式薄膜基板于该尺寸安定层的第二接面上设置一定位层。如申请专利范围第3项所述之可挠式薄膜基板,其中,该定位层为混有具六方晶系结晶特性粉末之矽氧树脂所制成的层件。如申请专利范围第4项所述之可挠式薄膜基板,其中,该耐热层于相对该尺寸安定层的侧面上依序设有一元件层与一保护层。如申请专利范围第1至5项任一项所述之可挠式薄膜基板,其中,该尺寸安定层为陶瓷材料所制成的层件。如申请专利范围第1至5项任一项所述之可挠式薄膜基板,其中,该尺寸安定层为有机纤维所制成的层件。如申请专利范围第1至5项任一项所述之可挠式薄膜基板,其中,该尺寸安定层为无机纤维所制成的层件。如申请专利范围第1至5项任一项所述之可挠式薄膜基板,其中,该尺寸安定层为合成薄膜纤维所制成的层件。如申请专利范围第1至5项任一项所述之可挠式薄膜基板,其中,该耐热层系混有耐高温奈米粉末之矽氧树脂所制成的层件。如申请专利范围第6项所述之可挠式薄膜基板,其中,该耐热层系混有耐高温奈米粉末之矽氧树脂所制成的层件。如申请专利范围第7项所述之可挠式薄膜基板,其中,该耐热层系混有耐高温奈米粉末之矽氧树脂所制成的层件。如申请专利范围第8项所述之可挠式薄膜基板,其中,该耐热层系混有耐高温奈米粉末之矽氧树脂所制成的层件。如申请专利范围第9项所述之可挠式薄膜基板,其中,该耐热层系混有耐高温奈米粉末之矽氧树脂所制成的层件。
地址 高雄市小港区台糖路10之1号