发明名称 组装式电连接器
摘要
申请公布号 TWM412513 申请公布日期 2011.09.21
申请号 TW100204426 申请日期 2011.03.11
申请人 格棱股份有限公司 发明人 王鸿宜
分类号 H01R13/62 主分类号 H01R13/62
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种组装式电连接器,包括:一座体,其形成有一基部及自该基部延伸的一端部,该基部自其外缘凹设有数条间隔设置的短端子槽、数个位于该些短端子槽延伸路径上的缓冲槽、及数条分别位于任两短端子槽及其延伸路径之间的长端子槽,该端部凹设有数个分别连通于该些长端子槽的固定槽,该端部具有一顶面、位于每一固定槽旁且连接该顶面的两侧壁与一端壁、及位于每一固定槽旁的两支撑块,该两侧壁连接于该两支撑块与该顶面、该端壁之间;数个短端子,其装设于该座体的短端子槽;数个长端子,其装设于该座体的长端子槽与固定槽,每一长端子依序形成有一安装段、一夹固段、一连接段、一导通段及一压迫段,该些长端子的夹固段分别装设于该些长端子槽与该些固定槽中,该些长端子的连接段设置于该端部的支撑块与端壁之间,该些长端子的导通段设置于该端部的支撑块上且夹固于侧壁之间;以及一盖体,其与该座体相互卡合且顶抵该基部、该些短端子与该些长端子。如申请专利范围第1项所述之组装式电连接器,其中该些短端子各依序形成有一安装段、一夹固段、一导通段及一压迫段,该些短端子的夹固段装设于该些短端子槽中,该些短端子的导通段与压迫段设置于该些缓冲槽的上方。如申请专利范围第2项所述之组装式电连接器,其中该座体的基部为阶梯状结构,该基部之阶梯状外缘依序形成有一第一阶面、一第一连接面、一第二阶面、一第二连接面、一第三阶面及一侧表面,该第一阶面、该第二阶面与该第三阶面相互平行,且该端部与该基部包围形成有一容置空间。如申请专利范围第3项所述之组装式电连接器,其中该基部自该第一连接面、该第二阶面、该第二连接面、该第三阶面及该侧表面凹设形成该些短端子槽,该基部之阶梯状外缘凹设形成该些长端子槽。如申请专利范围第4项所述之组装式电连接器,其中该第三阶面所凹设的该些长端子槽深度大于该第三阶面所凹设的该些短端子槽深度。如申请专利范围第5项所述之组装式电连接器,其中该第三阶面所凹设的该些短端子槽两侧各进一步凹设形成有一卡合槽,该些卡合槽与该些短端子槽、该些长端子槽相连通,该些卡合槽深度与该第三阶面所凹设的该些长端子槽深度相同。如申请专利范围第6项所述之组装式电连接器,其中该些长端子与该些短端子的夹固段两侧各延伸形成对应于该些卡合槽的凸耳,且该些长端子与该些短端子的凸耳装设于该些卡合槽中。如申请专利范围第3至7项中任一项所述之组装式电连接器,其中该盖体形成有一顶抵部及自该顶抵部一端延伸的一定位部,该顶抵部内缘形成抵接该座体基部的第二阶面、第二连接面与第三阶面、以及抵接该些短端子和该些长端子的结构。如申请专利范围第8项所述之组装式电连接器,其中该基部的侧表面延伸形成有数个第一嵌合柱,该些第一嵌合柱各具有一第一支撑面,该些第一支撑面自该第三阶面所凹设的该些短端子槽的底面平行延伸所形成,该些短端子的安装段抵接于该些第一嵌合柱的第一支撑面上。如申请专利范围第9项所述之组装式电连接器,其中该顶抵部远离该定位部的一端延伸形成有数个第二嵌合柱,该些第二嵌合柱分别夹设于该些第一嵌合柱之间,该些第二嵌合柱各具有一第二支撑面,该些第二支撑面抵接于该些长端子的安装段,该些第一嵌合柱的第一支撑面以及该些短端子的安装段分别夹设于该些第二嵌合柱之间。如申请专利范围第10项所述之组装式电连接器,其中该定位部设置于该座体之基部与端部所形成的该容置空间内,该定位部抵接于该基部的第一阶面。如申请专利范围第11项所述之组装式电连接器,其中该定位部对应于该些短端子的导通段处凹设形成有数个贯孔,该些短端子的导通段伸出于该些贯孔。如申请专利范围第12项所述之组装式电连接器,其中该些短端子的压迫段抵接于该定位部远离该顶抵部的一端。如申请专利范围第13项所述之组装式电连接器,其中该定位部远离该顶抵部的一端缘凸设有数个定位块,该些定位块分别压抵于该些长端子的压迫段上。如申请专利范围第14项所述之组装式电连接器,其中该基部阶梯状外缘的两侧面各凸设有一固定块,该顶抵部的两侧各形成有一侧板,该两侧板对应于该基部之固定块各凹设有一凹槽,该两固定块卡固于该两凹槽内。
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