| 摘要 |
一种积体电路模组之反向交错堆叠结构，其包含至少一积体电路模组、至少一弹片组，该积体电路模组系包含一基板、至少一积体电路晶片、一封胶体，其中，该基板具有一内表面以及一外表面，该外表面之一端系具有至少一外接触垫，该外表面之另一端系具有至少一转接接触垫，其中，所述该外接触垫系与该转接接触垫可呈反向对称设置；所述该弹片组具有至少一非平坦构造(non-Flat Structure)；其中，一积体电路模组之该外接触垫系与另一积体电路模组之该转接接触垫藉由该弹片组之该非平坦构造电性接触，使该些积体电路模组成反向交错接触之堆叠结构。 |
