发明名称 感光性树脂组合物、感光性树脂积层体、光阻图案形成方法与导体图案、印刷布线板、导线架、基材及半导体封装之制造方法
摘要 本发明提供一种赋予优异之解像度、密着性、盖孔性及剥离性之感光性树脂组合物。本发明之感光性树脂组合物系包含:(a)热塑性聚合物,其系以至少含有α、β-不饱和羧基之单体为聚合成分聚合而得,酸当量为100~600,重量平均分子量为5,000~500,000;(b)分子内具有至少1个可聚合之乙烯性不饱和键的加成聚合性单体;(c)光聚合起始剂;以及(d)以下述通式(I)所表示之化合物:;(I);(式中,R1~R5分别独立为H、芳基或芳烷基,且R1~R5中之至少1个为芳基或芳烷基,A1为C2H4或C3H6,n1为2以上时,复数个A1可彼此相同亦可不同,并且n1为1~50之整数)。
申请公布号 TWI412884 申请公布日期 2013.10.21
申请号 TW098129930 申请日期 2009.09.04
申请人 旭化成电子材料股份有限公司 日本 发明人 小谷结华;山田有里
分类号 G03F7/004;G03F7/027;H05K3/00;H01L21/027 主分类号 G03F7/004
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 日本