发明名称 |
Anordnung und Verfahren zur Abfuhr der Wärmeverluste von elektrischen Bauelementen hoher Pulsleistung |
摘要 |
<p>Die Erfindung gibt eine Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleiterbauelement (1) und mit einem Kühlkörper (6) an. Die Anordnung umfasst des Weiteren ein Wärmekapazitätselement (4), das zwischen dem Leistungshalbleiterbauelement (1) und dem Kühlkörper (6) angeordnet und ausgebildet ist, eine von dem Leistungshalbleiterbauelement (1) an den Kühlkörper (6) abzugebende, während der Einschaltdauer des Leistungshalbleiterbauelements (1) entstehende Wärme zu puffern. Ein Verfahren zur Pufferung von Wärmeverlusten eines Leistungshalbleiterbauelement (1) wird ebenfalls angegeben. Die Erfindung bietet den Vorteil, dass durch das während der Einschaltdauer des Pulsbetriebs wirksame Wärmekapazitätselement der transiente thermische Widerstand zwischen der Verlustleistungsquelle und der Kühleinrichtung reduziert wird.</p> |
申请公布号 |
DE102014203225(A1) |
申请公布日期 |
2015.01.29 |
申请号 |
DE201410203225 |
申请日期 |
2014.02.24 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
BEYERLEIN, WALTER;WAFFLER, STEFAN;WEIDINGER, THOMAS |
分类号 |
H01L23/34;H01L23/36;H01L23/427 |
主分类号 |
H01L23/34 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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