構造化積層転写フィルム及び方法

摘要

レセプター基板に構造化層を転写するための積層転写フィルム及び方法。この転写フィルムは、剥離可能な表面を有するキャリア基板と、キャリア基板の剥離可能な表面に適用された、平坦でない構造化表面を有する犠牲テンプレート層と、犠牲テンプレート層の平坦でない構造化表面に適用された熱安定性のバックフィル層と、を含む。犠牲テンプレート層は、バックフィル層の構造化表面を実質的にそのまま残しながら、例えば熱分解により、バックフィル層から除去することができる。