发明名称 Apparatus and Method for Processing Substrate
摘要 <p>본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리장치로서, 내부에 공간을 형성하는 챔버와, 상기 챔버에 설치되고 상기 챔버 내부에서 상기 기판을 지지하는 기판 지지대, 상기 챔버의 상측에 상기 기판 지지대와 대향 배치되고 상기 기판에 공정가스를 분사하는 공정가스 분사부, 및 상기 챔버의 측면에 연결되고 상기 챔버 내부로 세정가스를 분사하는 세정가스 분사부를 포함하고, 증착물의 축적 정도가 심한 영역을 향해 세정가스를 분사하여 증착물을 효과적으로 제거할 수 있는 기판 처리장치 및 이의 세정방법에 관한 것이다.</p>
申请公布号 KR101577782(B1) 申请公布日期 2015.12.16
申请号 KR20140064957 申请日期 2014.05.29
申请人 참엔지니어링(주) 发明人 민석기;한영기;서영수;이준혁
分类号 H01L21/02;H01L21/302 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
地址