| 发明名称 | 一种LED封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED封装方法。该方法包括以下步骤：(1)制备背面覆有荧光粉层的LED芯片，(2)将所述LED芯片倒装接合在连接座上，(3)在所述连接座上设置覆盖所述LED芯片的透镜完成所述LED芯片的封装。通过本发明的方法至少克服了目前LED芯片荧光粉喷涂不均，发光区域有线的阴影两个问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105161606A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201510444062.6 | 申请日期 | 2015.07.27 |
| 申请人 | 苏州日月新半导体有限公司 | 发明人 | 汪虞 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/52(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种LED封装方法，其特征在于：所述方法包含以下步骤：(1)制备背面覆有荧光粉层的LED芯片，(2)将所述LED芯片倒装接合在连接座上，(3)在所述连接座上设置覆盖所述LED芯片的透镜完成所述LED芯片的封装。 | ||
| 地址 | 215026 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 | ||