发明名称 |
印刷电路板及其与柔性电路板的压合方法 |
摘要 |
一种印刷电路板,包括多个电连接部,至少两层电路层;所述电路层的金属区域避开所述电路层对应于所述电连接部之间的位置分布。本发明还提供一种印刷电路板与柔性电路板的压合方法。印刷电路板与柔性电路板进行压合操作时,采用透射光、下取镜方法,即将光线直接从印刷电路板照向柔性电路板,可以通过显微镜清楚地区分出电连接部,进行准确对位,进行压合操作,解决现有技术对位模糊的问题。 |
申请公布号 |
CN102196658B |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201010119190.0 |
申请日期 |
2010.03.04 |
申请人 |
上海天马微电子有限公司 |
发明人 |
章玲玲 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李丽 |
主权项 |
一种印刷电路板,所述印刷电路板为PCB板,包括多个电连接部,至少两层电路层;其特征在于,所述电路层的金属区域避开所述电路层对应于所述电连接部之间的位置分布,使电路层中在对应于电连接部之间的位置没有金属分布;其中,所述印刷电路板包括两层电路层,分别为顶层电路层和下层电路层,各层电路层之间有介质基材;所述电连接部与所述顶层电路层电连接,在所述顶层电路层与所述电连接部连接的部位之间设置有间隙;所述下层电路层在与所述顶层电路层的间隙的对应的位置具有间隔;或者,所述下层电路层在对应所述电连接部和所述间隙的位置具有凹槽。 |
地址 |
201201 上海市浦东新区汇庆路889号 |