| 主权项 |
一种用于半导体基材的热处理的装置，该装置包含：一腔室主体，该腔室主体具有一开口；一灯泡头组件，该灯泡头组件耦接至该腔室主体的该开口，该灯泡头组件包含：复数个灯泡，该复数个灯泡排置于一阵列(array)中；及一灯泡故障侦测器，该灯泡故障侦测器电耦接至该灯泡头组件，且该灯泡故障侦测器包含：一电压资料获取模组，该电压资料获取模组经设置以在一电路路径上取样交流(AC)电压讯号，该电路路径系由该复数个灯泡中的至少二个串联连接的灯泡形成；一第一电容器，该第一电容器耦接至该电路路径于一第一节点处，该第一节点与该至少二个串联连接的灯泡中的一第一灯泡相关联，及该第一电容器耦接至该电压资料获取模组；及一第二电容器，该第二电容器耦接至该电路路径于一第二节点处，该第二节点与该至少二个串联连接的灯泡中的该第一灯泡相关联，及该第二电容器耦接至该电压资料获取模组；及一控制器，该控制器经调适以从该电压资料获取模组接收该等取样电压讯号的数位值，及基于横跨于该至少二个串联连接的灯泡中的该第一灯泡的一电压降，而决定该至少二个串联连接的灯泡中的一或多个灯泡的状
态，如同藉由该等取样电压讯号所决定者，其中该灯泡故障侦测器进一步包含：一第一电阻器，该第一电阻器耦接在每一电路路径的该第一电容器和该第二电容器之间，并与该第一灯泡和耦接至该第一电阻器的一滤波整流器并联，该滤波整流器每一者包含：一桥式整流器，该桥式整流器具有耦接以与该第一电阻器并联的端点；一测量电容器，该测量电容器耦接以与该桥式整流器的抽头(taps)并联；及一第二电阻器，该第二电阻器耦接以与该测量电容器并联和耦接至该电压资料获取模组。
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