半導体装置の製造方法

摘要

本技術は、第１素子を有する第１基板と、第２素子を有する第２基板との素子形成面同士を対向させて張り合わせることと、第２素子を有する第２基板の少なくとも端部に保護膜を形成することと、第１基板を薄肉化することとを含む。