发明名称 磁增强反应离子蚀刻下的硬掩膜侧壁粗糙度改进方法
摘要 本发明提供了一种磁增强反应离子蚀刻下的硬掩膜侧壁粗糙度改进方法,包括:沉积氧化物硬掩膜层;在所述氧化物硬掩膜层上布置抗反射涂层;在所述抗反射涂层上布置光刻胶并且使得光刻胶图案化,随后在抗反射层的刻蚀过程中使图案化的光刻胶和抗反射涂层的侧壁上布置聚合物薄膜;利用图案化的光刻胶对氧化物硬掩膜层进行干法软刻蚀;执行灰化处理以及湿法刻蚀。
申请公布号 CN105140116A 申请公布日期 2015.12.09
申请号 CN201510490465.4 申请日期 2015.08.11
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 张振兴
分类号 H01L21/311(2006.01)I 主分类号 H01L21/311(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅
主权项 一种磁增强反应离子蚀刻下的硬掩膜侧壁粗糙度改进方法,其特征在于包括:第一步骤:沉积氧化物硬掩膜层;第二步骤:在所述氧化物硬掩膜层上布置抗反射涂层;第三步骤:在所述抗反射涂层上布置光刻胶并且使得光刻胶图案化,随后在抗反射层的刻蚀过程中使图案化的光刻胶和抗反射涂层的侧壁上布置聚合物薄膜;第四步骤:利用图案化的光刻胶对氧化物硬掩膜层进行干法软刻蚀;第五步骤:执行灰化处理,以及利用软刻蚀后的氧化物硬掩膜层执行湿法刻蚀。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号