用于加工OLED装置的方法

摘要

用于在结合到载体(10)的薄片材(20)上制备电子设备的方法。可在片材(20)和/或载体(10)上提供表面改性层(30)和相关的热处理，从而同时控制在电子装置加工中薄片材和载体之间的室温范德华力(和/或氢键)结合和高温共价结合。控制室温结合，从而在电子装置加工中在真空加工,湿加工,和/或超声清洁加工时，足以将薄片材和载体固定在一起。且同时,控制高温共价结合，从而在电子装置加工中阻止高温加工时薄片材和载体之间的永久结合,以及保持足够的结合来阻止在高温加工时发生脱层。

主权项

一种制备电子装置的方法，所述方法包括：获得具有载体结合表面的载体；获得具有片材结合表面的片材；将表面改性层设置在所述载体结合表面和所述片材结合表面中的一种上；使用在所述载体结合表面与所述片材结合表面之间的所述表面改性层来使所述载体结合表面与所述片材结合表面结合来形成制品,从而使得结合所述片材和所述载体的表面能具有满足以下要求的特征，使所述制品经历温度循环之后，如果所述载体和所述片材中一种固定且另一种被施加重力，所述载体和所述片材不相互分离，在所述温度循环中不存在来自所述表面改性层的脱气,以及能够在不将所述载体和所述片材中更薄的一种破碎成两块或更多块的情况下，将所述片材与所述载体分离，所述温度循环包括在腔室中进行以下加热，在以9.2℃/分钟的速率从室温加热到600℃,在600℃的温度下保持10分钟，然后以1℃/分钟的速率冷却到300℃，并随后从所述腔室移出所述制品并使所述制品冷却到室温；把电子装置组件设置到所述片材上。