用激光阻焊的功率模块

摘要

激光束阻焊的功率模块，它主要包括半导体芯片、覆铜陶瓷基板、焊料及铜基板，所述的铜基板上用激光束蚀刻形成有分别用于焊接覆铜陶瓷基板和半导体芯片的阻焊图形线框，所述半导体芯片和覆铜陶瓷基板分别通过焊料焊接在所述铜基板上阻焊图形线框中；用于焊接覆铜陶瓷基板的阻焊图形线框的线径为1mm，而用于焊接半导体芯片的阻焊图形线框的线径为0.1mm；所述焊料距离阻焊图形线框的区域单边最小距离0.3mm，覆铜陶瓷基板的下铜层边缘与阻焊图形线框的区域单边最小距离0.4mm；所述激光束功率控制在一定范围；用激光束处理过的铜基板表面，在焊接过程中可阻止焊料和元件在熔化阶段出现的位置移动。

主权项

激光束阻焊的功率模块，它主要包括半导体芯片、覆铜陶瓷基板、焊料及铜基板，其特征在于所述的铜基板上用激光束蚀刻形成有分别用于焊接覆铜陶瓷基板和半导体芯片的阻焊图形线框，所述的半导体芯片和覆铜陶瓷基板分别通过焊料焊接在所述铜基板上阻焊图形线框中。