发明名称 |
一种分裂栅型沟槽功率MOS器件 |
摘要 |
本发明涉及MOS器件版图边缘设计领域,具体涉及一种应用在低、中压器件中沟槽结构同终端结构连通的分裂栅型沟槽功率MOS器件。本发明的分裂栅型沟槽功率MOS器件,有源区中沟槽结构同终端结构连通,有源区中的台面是两端为半圆形的长条结构,半圆形的直径同台面宽度相同。本发明中分裂栅沟槽功率MOS器件为沟槽包围台面结构,这样可以保证器件的有源区台面结构一致,优化器件内台面结构中的电场分布,从而整体上提高分裂栅型沟槽功率MOS器件的击穿电压。 |
申请公布号 |
CN102938417B |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
申请号 |
CN201210339050.3 |
申请日期 |
2012.09.14 |
申请人 |
哈尔滨工程大学 |
发明人 |
王颖;胡海帆;焦文利 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种分裂栅型沟槽功率MOS器件,其特征在于:有源区中沟槽结构同终端结构连通,有源区中的台面是两端为半圆形的长条结构,半圆形的直径同台面宽度相同;所述分裂栅型沟槽功率MOS器件的终端保护环和分裂栅型沟槽功率MOS器件的元胞结构在同一层光刻板;衬底厚度7.1μm,n型杂质浓度为1.23×10<sup>16</sup>/cm<sup>3</sup>;沟道区厚度为0.5μm,p型杂质浓度为1.2×10<sup>17</sup>/cm<sup>3</sup>;N+源区为0.3μm,杂质浓度为1.0×10<sup>20</sup>/cm<sup>3</sup>;沟槽深度为7.4μm,其中厚氧厚度为0.8μm,栅氧厚度为<img file="FDA0000742073870000011.GIF" wi="143" he="68" />元胞间距为5.6μm,台面宽度为1.3μm;元胞同终端保护环接触处半圆直径为1.3μm。 |
地址 |
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室 |