散热结构与具有此散热结构的电子装置

摘要

一种散热结构与具有此散热结构的电子装置，电子装置包括一电路板、多个电子元件、一散热结构以及一壳体。这些电子元件电性设置于电路板。散热结构包括一第一绝缘导热层以及一金属层。第一绝缘导热层包覆电路板或/及包覆这些电子元件。第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K。金属层与第一绝缘导热层结合以热接触。壳体具有一容置空间。电路板、这些电子元件以及散热结构被容纳此容置空间内，并且金属层介于壳体与第一绝缘导热层之间。

主权项

一种电子装置，其特征在于，包括：一电路板；多个电子元件，电性设置于该电路板；一散热结构，包括：一第一绝缘导热层，包覆该电路板或/及该些电子元件，并且该第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K；及一金属层，与该第一绝缘导热层结合以热接触并形成一件式的该散热结构；以及一壳体，具有一容置空间，该电路板、该些电子元件及该散热结构被容纳于该容置空间内，并且该金属层介于该壳体与该第一绝缘导热层之间，其中，该散热结构紧配合组装在该壳体的内侧面，并包覆该电路板和该多个电子元件；以及该散热结构还包括一第二绝缘导热层，与该金属层热接触且其热传导系数大于0.5W/m·K，并且该金属层介于该第一绝缘导热层与该第二绝缘导热层之间。