| 发明名称 | 光电子半导体芯片和光电子模块 | ||
| 摘要 | 说明一种光电子半导体芯片（1），该光电子半导体芯片具有载体（5）和布置在载体（5）上的具有半导体层序列的半导体本体（2），其中所述半导体层序列包括有源区域（20），所述有源区域被布置在第一半导体层（21）和第二半导体层（22）之间并且被设置用于产生或接收辐射；第一半导体层（21）与第一接触部（41）并且与第二接触部（42）导电连接；第一接触部被构造在载体的朝向半导体本体的正面（51）上；第二接触部被构造在载体的背向半导体本体的背面（52）上；以及第一接触部和第二接触部相互导电连接。此外说明一种光电子模块（10）。 | ||
| 申请公布号 | CN105103288A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201480019728.7 | 申请日期 | 2014.03.24 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | B.哈恩;J.鲍尔 |
| 分类号 | H01L25/04(2014.01)I;H01L31/02(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L31/0224(2006.01)I;H01L33/38(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/04(2014.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 卢江;张涛 |
| 主权项 | 光电子半导体芯片（1），所述光电子半导体芯片具有载体（5）和布置在载体（5）上的具有半导体层序列的半导体本体（2），其中－所述半导体层序列包括有源区域（20），所述有源区域被布置在第一半导体层（21）和第二半导体层（22）之间并且被设置用于产生或接收辐射；－第一半导体层（21）与第一接触部（41）并且与第二接触部（42）导电连接；－第一接触部被构造在载体的朝向半导体本体的正面（51）上；－第二接触部被构造在载体的背向半导体本体的背面（52）上；以及－第一接触部和第二接触部相互导电连接。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||