发明名称 |
自动温度控制系统 |
摘要 |
本发明涉及一种自动温度控制系统,包括:控制主机、感应装置和温度调节装置;感应装置和温度调节装置分别与控制主机连接;控制主机包括处理模块和通信模块;处理模块与感应装置和温度调节装置连接;通信模块与处理模块连接;温度调节装置包括外壳、温度调节模块、第一探头和散热板,温度调节模块和第一探头设置于外壳内,外壳安置于散热板上;感应装置包括壳体和第二探头,第二探头设置于壳体内。本发明通过分别获取感应装置和温度调节模块的环境条件,可减小局部空间的环境条件的差异导致的误差,可大大提高控制主机对温度调节模块工作控制的精度,降低控制主机误操作概率。 |
申请公布号 |
CN105101554A |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201510505409.3 |
申请日期 |
2015.08.17 |
申请人 |
惠州莫思特科技有限公司 |
发明人 |
彭云 |
分类号 |
H05B37/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05B37/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
邓云鹏 |
主权项 |
一种自动温度控制系统,其特征在于,包括:控制主机、感应装置和温度调节装置;所述感应装置和所述温度调节装置分别与所述控制主机连接;所述控制主机包括处理模块和通信模块;所述处理模块与所述感应装置和所述温度调节装置连接,用于获取所述感应装置和所述温度调节装置的感应数据,并根据所述感应数据控制所述温度调节装置开启或关闭;所述通信模块与所述处理模块连接,用于收发信号;所述温度调节装置包括外壳、温度调节模块、第一探头和散热板,所述温度调节模块和所述第一探头设置于所述外壳内,所述外壳安置于所述散热板上;所述感应装置包括壳体和第二探头,所述第二探头设置于所述壳体内。 |
地址 |
516000 广东省惠州市仲恺高新区惠台工业区63号B栋厂房 |