树脂封装型功率用半导体装置以及其制造方法

摘要

得到一种树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化。树脂封装型功率用半导体装置(20)具有：半导体元件(3)；用于向半导体元件(3)通电的引线框(2)；以及将半导体元件(3)和引线框(2)连接的多个导线(7)，半导体元件(3)、引线框(2)以及多个导线(7)被模塑树脂封装，多个导线(7)并列地排列为，在与模塑树脂(15)的流动方向交叉的方向上延伸，在该树脂封装型功率用半导体装置(20)中，流动方向的下游侧的导线(7)的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线(7)的配线长度。

主权项

一种树脂封装型功率用半导体装置，其具有：半导体元件；用于向该半导体元件通电的引线框；以及将所述半导体元件和所述引线框连接的多个导线，所述半导体元件、所述引线框以及所述多个导线被模塑树脂封装，所述多个导线并列地排列为，在与所述模塑树脂的流动方向交叉的方向上延伸，该树脂封装型功率用半导体装置的特征在于，所述流动方向的下游侧的导线的配线长度，大于或等于所述流动方向的上游侧的导线的配线长度。