厚铜电路板及其制造方法

摘要

本发明实施例公开了一种厚铜电路板及其制造方法，该电路板由多张芯板和设置于两相邻芯板间的介质层组成，芯板包括聚酰亚胺板、覆盖在聚酰亚胺板表面的厚铜线路层以及涂覆在厚铜线路层的线路间隙内的环氧树脂层。本发明的厚铜电路板由多块以聚酰亚胺板为基板的芯板压合而成，聚酰亚胺板经电镀后板面铜厚大于3oz具有较高的耐电压能力。且在芯板两面均涂覆有环氧树脂以增加芯板的强度，进而避免了芯板压合时容易发生变形和错位的问题。

主权项

一种厚铜电路板，其特征在于，所述电路板由多张芯板和设置于两相邻芯板间的介质层组成，所述芯板包括聚酰亚胺板、覆盖在聚酰亚胺板表面的厚铜线路层以及涂覆在所述厚铜线路层的线路间隙内的环氧树脂层，所述厚铜线路层由铜厚大于3oz的铜箔制作而成。