发明名称 承载装置
摘要
申请公布号 TWM512801 申请公布日期 2015.11.21
申请号 TW104211381 申请日期 2015.07.15
申请人 环球晶圆股份有限公司 发明人 陈思婷;张元豪;谢启祥;李德浩;施英汝;徐文庆
分类号 H01L21/673;H01L21/683 主分类号 H01L21/673
代理机构 代理人 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种承载装置,适用于承载多片晶圆,该承载装置包含:一底板、多个限位柱及一顶板,该等限位柱自该底板向上延伸,该底板及该等限位柱共同界定出一限位空间以容置该等晶圆且使该等晶圆上下对齐地堆叠,并由该等限位柱将该等晶圆在水平方向限位,该顶板连接于该等限位柱顶端,且遮盖该限位空间的顶侧。
地址 新竹市新竹科学工业园区工业东二路8号