发明名称 用于化学机械研磨垫的调节的方法及设备
摘要 本文提供了一种用于调节研磨垫的方法与设备。在一实施例中,提供了一种用于基板研磨处理的垫片调节装置。该垫片调节装置包括光学装置,该光学装置耦接至研磨站中邻近于研磨垫的一部分,该光学装置包括激光发射器,用以对研磨垫的研磨表面发出光束,该光束具有与研磨处理中所使用的研磨流体实质上不反应、但与研磨垫反应的波长范围。
申请公布号 CN105074881A 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201380073189.0 申请日期 2013.10.18
申请人 应用材料公司 发明人 R·巴贾杰;H·C·陈
分类号 H01L21/304(2006.01)I 主分类号 H01L21/304(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 黄嵩泉
主权项 一种用于基板研磨处理的垫片调节装置,所述垫片调节装置包括:光学装置,耦接至邻近于研磨垫的研磨站的一部分,所述光学装置包括激光发射器以向所述研磨垫的研磨表面发出光束,所述光束具有与所述研磨处理中所使用的研磨流体实质上不反应、但与所述研磨垫反应的波长范围。
地址 美国加利福尼亚州