发明名称 | 用于化学机械研磨垫的调节的方法及设备 | ||
摘要 | 本文提供了一种用于调节研磨垫的方法与设备。在一实施例中,提供了一种用于基板研磨处理的垫片调节装置。该垫片调节装置包括光学装置,该光学装置耦接至研磨站中邻近于研磨垫的一部分,该光学装置包括激光发射器,用以对研磨垫的研磨表面发出光束,该光束具有与研磨处理中所使用的研磨流体实质上不反应、但与研磨垫反应的波长范围。 | ||
申请公布号 | CN105074881A | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
申请号 | CN201380073189.0 | 申请日期 | 2013.10.18 |
申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | R·巴贾杰;H·C·陈 |
分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 黄嵩泉 |
主权项 | 一种用于基板研磨处理的垫片调节装置,所述垫片调节装置包括:光学装置,耦接至邻近于研磨垫的研磨站的一部分,所述光学装置包括激光发射器以向所述研磨垫的研磨表面发出光束,所述光束具有与所述研磨处理中所使用的研磨流体实质上不反应、但与所述研磨垫反应的波长范围。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |