具有场板的半导体部件

摘要

本实用新型中公开的实施例涉及一种具有场板的半导体部件。根据实施例，半导体部件包括半导体材料，其中半导体材料包括多个层，所述多个层包括具有表面的应变层，并且第一介电材料层位于应变层上。第一接触部延伸通过第一介电材料层并且与应变层接触，并且第二接触部延伸通过第一介电材料层并且与应变层接触，其中第一接触部具有朝着第二接触部延伸并且用作场板的部分。根据本实用新型，可以增加半导体部件的反向击穿电压。

主权项

一种具有场板的半导体部件，包括：半导体材料，具有表面；介电材料层，位于半导体材料上方；第一电极，延伸通过介电材料层的第一部分并且与半导体材料的第一部分接触，第一电极具有第一侧壁和第二侧壁，其中第一侧壁被构造为场板的一部分；和第二电极，延伸通过介电材料层的第二部分并且与半导体材料的第二部分接触。