| 发明名称 |
光固化树脂组成物;A LIGHT-CURABLE RESIN COMPOSITION |
| 摘要 |
本申请有关于一种树脂组成物，且特别有关于一种光固化树脂组成物。已知黏着组成物之触变行为，可由加入无机添加剂如燻矽达成。加入无机添加物导致显着颗粒问题，因为燻矽为固体颗粒而且会影响黏着组成物之光学性能。根据本发明，提供一种具有触变行为之无颗粒树脂组成物。本发明组成物包括：a)30至90重量百分比之氨基甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚合物，其分子量大于15000，b)2至40重量百分比之具苯环之(甲基)丙烯酸酯单体，c)0.2至10重量百分比之光起始剂。 |
| 申请公布号 |
TW201542603 |
申请公布日期 |
2015.11.16 |
| 申请号 |
TW104111544 |
申请日期 |
2015.04.10 |
| 申请人 |
汉高日本有限公司 HENKEL JAPAN LTD. |
发明人 |
泽登纯一 SAWANOBORI, JUNICHI;釜井教义 KAMAI, NORIYOSHI;陈纯福 CHEN, CHUNFU;金成正夫 KANARI, MASAO |
| 分类号 |
C08F20/36(2006.01);C08F20/10(2006.01);C08F20/68(2006.01);C09J133/04(2006.01);G06F3/041(2006.01) |
主分类号 |
C08F20/36(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
徐火明李品佳 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
