| 摘要 |
Ein elektronisches Modul wird bereitgestellt, das einen im elektronischen Modul angeordneten elektronischen Chip; mindestens zwei elektrisch mit dem elektronischen Chip verbundene Kontaktanschlüsse umfasst, die sich jeweils aus eines Package des elektronischen Moduls heraus erstrecken, wobei es sich bei mindestens einem der mindestens zwei Kontaktanschlüsse um einen Signalkontaktanschluss handelt, der einen fernen Signalkontaktbereich umfasst, und bei mindestens einem weiteren der mindestens zwei Kontaktanschlüsse um einen Leistungskontaktanschluss handelt, der einen fernen Leistungskontaktbereich umfasst; wobei der ferne Leistungskontaktbereich eingerichtet ist, elektrisch mit einer für das elektronische Modul externen Leistungsschaltung verbunden zu werden, wobei die externe Leistungsschaltung in einer ersten Ebene ausgerichtet ist; und wobei der ferne Signalkontaktbereich eingerichtet ist, elektrisch mit einer für das elektronische Modul externen Signalschaltung verbunden zu werden, wobei die externe Signalschaltung in einer zweiten Ebene ausgerichtet ist, die sich senkrecht zur ersten Ebene erstreckt. |
