发明名称 一种用于TSV自检测和分类校验的装置
摘要 本发明公开了一种用于TSV自检测和分类校验的装置,是由各TSV连接上芯片层和下芯片层间;在上芯片层中各TSV的顶端两两相连形成一个封闭环,上共公点O与各TSV的顶端分别相连,以上芯片层作为接收端;在上共公点O上连接延时装置,作为所有TSV共同的反弹的顶;在下芯片层上,每两根TSV的下端点之间连接一个异或门,各异或门的输出端一一对应地连接在各自触发器的触发端,各触发器的输出端连接译码器;在下芯片层上的下共公点F与所有各TSV的下端分别相连,以下芯片层作为发送端;在其中的一根TSV的顶端连接缓冲器和由反相器构成的延时装置,在下端连接一个数据比较装置。本发明可以简化测试过程、降低测试成本,并能保证测试精度。
申请公布号 CN105047577A 申请公布日期 2015.11.11
申请号 CN201510400049.0 申请日期 2015.07.08
申请人 合肥工业大学 发明人 王伟;周梦玲;方芳;陈田;刘军;吴玺;任福继
分类号 H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L21/66(2006.01)I
代理机构 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 代理人 何梅生
主权项 一种用于TSV自检测和分类校验的装置,其特征是:设置一柱形结构,所述柱形结构的支架是各TSV,由所述各TSV连接上芯片层和下芯片层;在上芯片层中,各TSV的顶端两两相连形成一个封闭环,以一固定点作为上共公点O,所述上共公点O与所有各TSV的顶端分别相连,作为各TSV共同的终点,以所述上芯片层作为接收端;在所述上共公点O上连接一个由偶数个反相器串联组成的延时装置,作为所有TSV共同的反弹的顶;在下芯片层上,各TSV的下端形成一个对应的虚拟环,所述虚拟环是在每两根TSV的下端点之间连接一个异或门,各异或门的输出端一一对应地连接在各自触发器的触发端,各触发器的输出端连接至一个译码器上;在所述下芯片层上有一个固定点作为下共公点F,所述下共公点F与所有各TSV的下端分别相连,作为各TSV的共同的源点,以所述下芯片层作为发送端;在其中的一根TSV的顶端连接缓冲器和由反相器构成的延时装置,在下端连接一个数据比较装置,所述数据比较装置由三态门E、触发器和异或门构成。
地址 230009 安徽省合肥市包河区屯溪路193号