发明名称 |
图像检测芯片未断方法 |
摘要 |
本发明涉及一种图像检测芯片未断方法,应用于晶圆劈裂机上,判断芯片进行劈裂后,芯片是否断开,所述方法步骤包括:首先,建立完全劈裂芯片图像,其次取得灰阶变化临界值,再开启光源进行自动生产,然后劈裂芯片,再然后取劈裂后芯片图像,最后判断芯片是否劈开。据此,本发明通过图像采集设备采集图像,再对图像进行对比处理,从而达到判断芯片是否断开的目的,并且其图像采集设备对分辨率的要求不高,成本低廉,满足实用上的要求。 |
申请公布号 |
CN105047576A |
申请公布日期 |
2015.11.11 |
申请号 |
CN201510399232.3 |
申请日期 |
2015.07.09 |
申请人 |
深圳市华腾半导体设备有限公司 |
发明人 |
叶青山 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种图像检测芯片未断方法,应用于晶圆劈裂机上,用来判断芯片进行劈裂后,所述芯片是否断开,其特征在于:所述方法步骤包括 (1)建立完全劈裂芯片图像,通过图像采集器采集所述芯片刚好完全劈裂后的芯片图像;(2)取得灰阶变化临界值,通过图像处理单元,取得所述灰阶变化临界值;(3)开启光源进行自动生产,通过应用建好的档,打开光源照射所述芯片,进行自动劈裂;(4)劈裂芯片,所述晶圆劈裂机对所述芯片进行劈裂动作;(5)取劈裂后芯片图像,通过图像采集器采集所述芯片劈裂后的图像;(6)判断芯片是否劈开,通过图像处理单元取得的灰阶值与所述芯片完全劈裂后的图像灰阶值对比,来判断所述芯片是否完全断开。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山工业园20栋1楼101K |