| 发明名称 | 集总参数微带隔离器、环行器厚膜生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种集总参数微带隔离器、环行厚膜生产工艺，它包括如下步骤：S1：制作网板，制作底层电路网板、玻璃绝缘网板和顶层电路网板；S2：用金属浆按底层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结；S3：用绝缘的耐高温、高压的绝缘浆料按玻璃绝缘网板印刷在旋转基片上，并进行烧结；S4：用金属浆按顶层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结。该生产工艺简单，且粘接性好，质量可靠性高，采用分步制作方法，维修方便。 | ||
| 申请公布号 | CN105050329A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201510371058.1 | 申请日期 | 2015.06.30 |
| 申请人 | 成都八九九科技有限公司 | 发明人 | 满吉令;陈湖月;梁超 |
| 分类号 | H05K3/12(2006.01)I;H01P1/36(2006.01)I;H01P1/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英 |
| 主权项 | 集总参数微带隔离器、环行厚膜生产工艺，其特征在于：它包括如下步骤：S1：制作网板，制作底层电路网板、玻璃绝缘网板和顶层电路网板；S2：用金属浆按底层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结；S3：用绝缘的耐高温、高压的绝缘浆料按玻璃绝缘网板印刷在旋转基片上，并进行烧结；S4：用金属浆按顶层电路网板的电路印刷在旋转基片上，并进行烧结。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市郫县成都现代工业港南片区 | ||