一种高密度芯片封装焊球定位自动供给设备

摘要

本发明涉及一种高密度芯片封装焊球定位自动供给设备，包括底部大板、支撑板、翻转轴、翻转支撑板、翻转动力传动装置、工作平台、焊球治具及球盒装置，底部大板设置在该设备的底部，支撑板设有两个，分别固定在底部大板的左右两侧，翻转轴设有两个，两个支撑板连接，翻转支撑板设有两个，分别固定在两个翻转轴上，翻转动力传动装置与其中一个翻转轴相连，工作平台固定在两个翻转支撑板上，焊球治具固定在工作平台上表面，球盒装置设置在焊球治具上方。与现有技术相比，本发明具有焊球供给量大，供给焊球准确率高，焊球损坏少，供给速度快等优点。

主权项

一种高密度芯片封装焊球定位自动供给设备，其特征在于，该设备包括底部大板、支撑板、翻转轴、翻转支撑板、翻转动力传动装置、工作平台、焊球治具及球盒装置，所述的底部大板设置在该设备的底部，所述的支撑板设有两个，分别固定在底部大板的左右两侧，所述的翻转轴设有两个，分别与两个支撑板连接，所述的翻转支撑板设有两个，分别固定在两个翻转轴上，所述的翻转动力传动装置与其中一个翻转轴相连，所述的工作平台固定在两个翻转支撑板上，所述的焊球治具固定在工作平台上表面，所述的球盒装置设置在焊球治具上方；所述的球盒装置包括球盒本体、直线导轨、焊球检测传感器及动力传动系统，所述的直线导轨设有两个，分别固定在工作平台上，所述的球盒本体固定在两个直线导轨上，球盒本体的一侧设有三组焊球检测传感器。