一种LED的散热装置

摘要

本发明提供了一种LED的散热装置，属于LED封装技术领域。它解决了现有LED灯的散热效果不好等技术问题。本LED的散热装置包括散热支架和LED芯片，LED芯片设于散热支架上，其特征在于，散热支架上固定有导热板，导热板的下表面与散热支架的上表面固定连接并且贴合，散热装置还包括金属化薄膜，金属化薄膜的下表面与导热板的上表面固定连接并且贴合，LED芯片与金属化薄膜的上表面通过固晶胶固定连接，金属化薄膜的上表面的面积大于LED芯片的下表面的面积。本发明增大了LED芯片的散热面积，能够较好的将LED芯片的热量导出，并散发出去，有效的降低LED芯片的温度，提高LED的散热性。

主权项

一种LED的散热装置，所述散热装置包括散热支架(1)和LED芯片(2)，所述LED芯片(2)设于所述散热支架(1)上，其特征在于，所述散热支架(1)上固定有导热板(3)，所述导热板(3)的下表面与所述散热支架(1)的上表面固定连接并且贴合，所述散热装置还包括金属化薄膜(4)，所述金属化薄膜(4)的下表面与所述导热板(3)的上表面固定连接并且贴合，所述LED芯片(2)与金属化薄膜(4)的上表面通过固晶胶(5)固定连接，所述金属化薄膜(4)的上表面的面积大于所述LED芯片(2)的下表面的面积。