发明名称 热硬化性树脂组成物、使用其之光半导体装置用反射构件之制造方法、及光半导体装置
摘要 本发明提供一种热硬化性树脂组成物、使用其之光半导体装置用反射构件之制造方法及具有该反射构件之光半导体装置,该热硬化性树脂组成物可提供抑制制造时及加工时之硬化剂成分之挥发,抑制因热而引起之变色,且光反射性及高温环境下之可靠性优异的硬化物。热硬化性树脂组成物系由环氧树脂、硬化剂及白色颜料构成之光反射用热硬化性树脂组成物,上述硬化剂系软化点为50℃以上之末端羧酸之寡酯。
申请公布号 TW201538612 申请公布日期 2015.10.16
申请号 TW103144427 申请日期 2014.12.18
申请人 日本化药股份有限公司 NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA 发明人 青木静 AOKI, SHIZUKA;枪田正人 YARITA, MASATO;中西政隆 NAKANISHI, MASATAKA;川田义浩 KAWADA, YOSHIHIRO
分类号 C08L63/00(2006.01);C08G59/42(2006.01);C08K3/22(2006.01);H01L33/60(2010.01);H01L23/29(2006.01) 主分类号 C08L63/00(2006.01)
代理机构 代理人 阎启泰林景郁
主权项
地址 日本 JP