半导体装置及形成微机电系统封装的方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS (MEMS) PACKAGE

摘要

一种半导体装置具有第一半导体晶粒和邻近于所述第一半导体晶粒的模组式互连结构。胶封剂沉积在作为重构面板的所述第一半导体晶粒和模组式互连结构之上。互连结构被形成在所述第一半导体晶粒和模组式互连结构之上。所述第一半导体晶粒的主动区域仍然缺乏所述互连结构。第二半导体晶粒被安装在所述第一半导体晶粒之上而以所述第二半导体的作用表面朝向所述第一半导体晶粒的作用表面定位。所述重构面板在安装所述第二半导体晶粒之前或之后被单一化。所述第一或第二半导体晶粒包括微机电系统(MEMS)。所述第二半导体晶粒包括胶封剂和形成在所述第二半导体晶粒之上的互连结构。或者，所述第二半导体晶粒被安装到设置在所述互连结构之上的中介层。