高精度贯孔板

摘要

高精度贯孔板，本发明涉及电路板技术领域，它包含覆铜板基材、贯孔、防焊层、铜箔、银胶、保护层；覆铜板基材上设有贯孔，贯孔的上、下两侧均设有铜箔，铜箔的外部设有银胶，银胶的外部设有保护层，铜箔的侧面设有防焊层；所述的贯孔的外缘设有阻扩层。解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迁移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题。

主权项

高精度贯孔板，它包含覆铜板基材(1)、贯孔(2)、防焊层(3)、铜箔(4)、银胶(5)、保护层(6)；覆铜板基材(1)上设有贯孔(2)，贯孔(2)的上、下两侧均设有铜箔(4)，铜箔(4)的外部设有银胶(5)，银胶(5)的外部设有保护层(6)，铜箔(4)的侧面设有防焊层(3)；其特征在于：所述的贯孔(2)的外缘设有阻扩层(7)。