发明名称 | 导电基材结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种导电基材结构,其主要包含有一金属基材,该金属基材表面不规则分布有多个微细凹槽,于微细凹槽内容置有碳粒单元;藉此,让该导电基材于层叠架构为电容时,具有良好的导电性及储电特性。本实用新型的导电基材结构,通过利用微细凹槽结合碳粒单元,使其碳粒单元能稳固结合在金属基材上,提高导电基材的强度;当该导电基材运用于其他需蓄电特性的物件时如电容器等,能有效提升储电性能,同时增加使用寿命。 | ||
申请公布号 | CN204706462U | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
申请号 | CN201520419316.4 | 申请日期 | 2015.06.17 |
申请人 | 李桂美 | 发明人 | 李桂美 |
分类号 | H01G4/10(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/10(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 汤在彦 |
主权项 | 一种导电基材结构,其特征在于,包含有:一金属基材,为具有导电性能的基材,于表面设有多个微细凹槽;多个碳粒单元,为分别对应结合于所述金属基材的微细凹槽内,构成一导电基材。 | ||
地址 | 中国台湾新北市汐止区福德一路300巷2弄16号 |