金手指的加工方法和金手指电路板

摘要

本发明公开了一种金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板内侧表面具有多个金手指图形；在所述金手指覆铜板的内侧表面压合层压板，得到多层板；在所述多层板的表面制作外层线路，其中，在金手指覆铜板外侧表面形成与内侧表面相对应的多个金手指图形；将所述层压板对应于所述金手指图形的部分控深铣去除，显露出所述金手指图形；对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。

主权项

一种金手指的加工方法，其特征在于，包括：提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板内侧表面的金手指区域具有多个金手指图形及与金手指图形相连且位于板边的镀金引线，所述金手指覆铜板内侧表面的其它区域具有次外层线路图形，所述金手指覆铜板的外侧表面具有外层金属层；在所述金手指覆铜板的内侧表面压合介质层和层压板，得到多层板，使所述金手指覆铜板的金手指图形部分位于成型区以外；在所述多层板的表面制作外层线路，其中，在金手指覆铜板外侧表面的金手指区域，形成与内侧表面相对应的多个金手指图形及镀金引线；对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指图形；利用所述镀金引线对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。