| 发明名称 | 微电子机械系统的器件封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种微电子机械系统的器件封装结构及其封装方法，该微电子机械系统的器件封装结构包括基板和盖板，所述基板上设有至少一个第一围框，所述第一围框中用于放置微电子机械系统的器件，所述微电子机械系统的器件与所述基板电性连接，所述盖板上设有至少一个第二围框，所述第二围框与对应的所述第一围框固定连接，将放置于对应的所述第一围框中的所述微电子机械系统的器件进行密封。本发明使用简单的工艺实现对MEMS器件的封装保护，同时又不对其功能造成影响。采用本发明方法制造的密闭空间，保护和确保MEMS器件功能的完美发挥。 | ||
| 申请公布号 | CN104979299A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201510310161.5 | 申请日期 | 2015.06.08 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 林仲珉;徐鑫泉 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人 | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 主权项 | 一种微电子机械系统的器件封装结构，其特征在于，包括基板和盖板，所述基板上设有至少一个第一围框，所述第一围框中用于放置微电子机械系统的器件，所述微电子机械系统的器件与所述基板电性连接，所述盖板上设有至少一个第二围框，所述第二围框与对应的所述第一围框固定连接，将放置于对应的所述第一围框中的所述微电子机械系统的器件进行密封。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||