| 摘要 |
システム５００が、端子２５及び超小型電子素子３０を有する超小型電子アセンブリ１０と、超小型電子アセンブリと接続する構成要素５とを含みうる。構成要素５は、導体７０を支持する支持構造体６０と、導体及び端子２５に結合されるコンタクト６５とを含みうる。コンタクト６５は第１のタイプの超小型電子アセンブリ１１０ｃと接続するための第１の所定の配置に従って配置されるアドレス及びコマンド情報割当てを有することができ、その超小型電子アセンブリでは、超小型電子素子１３１ａが、コンタクトを通してその超小型電子素子に結合されるコマンド及びアドレス情報を第１のサンプリング速度でサンプリングするように構成される。また、コンタクト６５は第２のタイプの超小型電子アセンブリ１１０ｄと接続するための第２の所定の配置に従って配置されるアドレス及びコマンド情報割当てを有することができ、その超小型電子アセンブリでは、超小型電子素子１３２ａが、コンタクトのサブセットを通してその超小型電子素子に結合されるコマンド及びアドレス情報を、第１のサンプリング速度より速い第２のサンプリング速度でサンプリングするように構成される。【選択図】図１ |
