发明名称 SOFT AND CONDITIONABLE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD WITH WINDOW
摘要 <p>연마 층; 및 연마 층 내에 혼입되는 윈도우를 갖는 화학 기계적 연마 패드가 제공되고; 여기서 연마 층은 연마 층 예비중합체, 및 연마 층 아민 개시 폴리올 경화제, 연마 층 고분자량 폴리올 경화제 및 연마 층 이관능성 경화제를 포함하는 연마 층 경화제 시스템을 포함하는 성분의 반응 생성물을 포함하고; 윈도우는 윈도우 예비중합체, 및 윈도우 이관능성 경화제, 윈도우 아민 개시 폴리올 경화제 및 윈도우 고분자량 폴리올 경화제를 포함하는 윈도우 경화제 시스템을 포함하는 성분의 반응 생성물을 포함하고; 연마 층은 ≥ 0.6 g/cm의 밀도; 5 내지 40의 쇼어(Shore) D 경도; 100 내지 450%의 파단 신율; 및 25 내지 150 μm/hr의 절삭 속도를 나타낸다.</p>
申请公布号 KR20150112853(A) 申请公布日期 2015.10.07
申请号 KR20150041554 申请日期 2015.03.25
申请人 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.;DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC 发明人 QIAN BAINIAN;DEGROOT MARTY W.;JENSEN MICHELLE K.;MURNANE JAMES;HENDRON JEFFREY J.;NOWLAND JOHN G.;JAMES DAVID B.;YEH FENGJI
分类号 H01L21/304;H01L21/02 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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