| 发明名称 | 一种提高单晶硅棒利用率的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种提高单晶硅棒利用率的加工方法；包括如下的步骤：首先、切取单晶硅棒中多余的单晶；其次、将切取的单晶通过加工后形成合格的圆形晶锭或者合格的方形晶锭。 | ||
| 申请公布号 | CN104960100A | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
| 申请号 | CN201510331104.5 | 申请日期 | 2015.06.15 |
| 申请人 | 杭州海纳半导体有限公司 | 发明人 | 郑欢欣;王伟棱;潘金平;饶伟星 |
| 分类号 | B28D5/02(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人 | 金祺 |
| 主权项 | 一种提高单晶硅棒利用率的加工方法；其特征是：包括如下的步骤：首先、切取单晶硅棒中多余的单晶；其次、将切取的单晶通过加工后形成合格的圆形晶锭或者合格的方形晶锭。 | ||
| 地址 | 310052 浙江省杭州市滨江区信诚路99号 | ||