| 摘要 |
신뢰성이 높은 반도체 장치 및 그 제조 방법을 제공한다. 반도체 장치의 제조 방법은, 반도체 기판보다 위에 층간 절연막을 형성하는 공정; 층간 절연막 중에, 상면이 층간 절연막의 상면과 동일 평면을 형성하는 도전성 플러그를 형성하는 공정; 층간 절연막 및 도전성 플러그 상에, 제1 티탄막을 형성하는 공정; 제1 티탄막 상에, 알루미늄 확산 방지막을 형성하는 공정; 알루미늄 확산 방지막 상에, 제2 티탄막을 형성하는 공정; 제2 티탄막 상에, 알루미늄막을 형성하는 공정; 및 알루미늄막으로부터 제1 티탄막까지를 식각 가공에 의해 성형하여 배선을 형성하는 공정을 포함한다. |
