发明名称 基板处理方法及基板处理系统
摘要
申请公布号 TWI502673 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW101143242 申请日期 2012.11.20
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 林航之介;松井绘美;中野晴香
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种基板处理方法,系于基板处理机构中使用处理液来处理基板者,包含以下步骤:前置步骤,系生成含活性种之溶液者,该含活性种之溶液含有可有助于基板处理活化之活性种;第1步骤,系将该前置步骤所生成之前述含活性种之溶液与用于处理前述基板之处理液混合,而生成含活性种之处理液;及第2步骤,系将前述第1步骤所生成之含前述活性种之处理液作为前述处理液而供给至前述基板处理机构者;并且,于前述基板处理机构中,利用前述含活性种之处理液与前述基板之反应,一边使活性种产生,一边处理前述基板。
地址 日本