发明名称 |
发光二极管芯片 |
摘要 |
本发明公开了一种发光二极管芯片,其通过至少一贯穿主动层的凹槽,以及堆叠金属层结构分枝条状布置于发光二极管芯片表面,除了使主动层的所占面积大幅提升外,还能让电流均匀地流通,使主动层的发光效率也得到显著的增进,在发光二极管芯片的发光亮度上有优异的表现。 |
申请公布号 |
CN102938437B |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201210493715.6 |
申请日期 |
2012.11.28 |
申请人 |
璨圆光电股份有限公司 |
发明人 |
廖汉忠;吕志轩;李芳仪;郑惟纲;潘锡明 |
分类号 |
H01L33/20(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/20(2010.01)I |
代理机构 |
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 |
代理人 |
杨林洁 |
主权项 |
一种发光二极管芯片,其特征在于,包括:一第一半导体层;一主动层,设于所述第一半导体层上方;一第二半导体层,设于所述主动层上方;至少一凹槽,设于所述第二半导体层上方,所述凹槽包括一底部,所述底部往下延伸接触并暴露出所述第一半导体层;及一堆叠金属层结构,设于所述第二半导体层上方,包括:一第一金属层,所述第一金属层通过所述底部连接所述第一半导体层;一第二金属层,所述第二金属层设于所述第一金属层上方并连接一透明导电层;其中所述第一金属层与所述第二金属层间接重叠。 |
地址 |
中国台湾桃园县龙潭乡龙潭科技园区龙园一路99号 |