电激发制品的封装

摘要

在一个方面，本发明涉及制造封装的电激发器件的方法，该方法包括：提供各自独立地包括共聚酯的第一层和第二层，在所述第一和第二层之间提供电激发器件，热压熔化所述第一层和所述第二层以通过在足以形成所述制品的温度施加压力而封装所述电激发器件，其中所述第一和第二层界面处的温度等于或大于所述第一层和所述第二层的Tg，和其中所述聚酯层在封装期间的流动小于在电激发器件中引起破裂的流动。

主权项

1. 制造封装的电激发器件的方法，该方法包括：(a)提供各自独立地包括共聚酯的第一层和第二层，(b)在所述第一和第二层之间提供表面积大于1平方英尺(0.093平方米)且小于120平方英尺(11.2平方米)的电激发器件，(c)热压熔化所述第一层和所述第二层以通过在180℉-245℉的温度下对所述第一和第二层的表面施加5psig-350psig的压力达5分钟-45分钟而将所述电激发器件封装，其中所述第一和第二层各自独立地为15密耳-375密耳厚，其中所述第一和第二层界面处的温度等于或大于所述第一层和所述第二层的Tg，和其中所述第一层和所述第二层相对于所述第一和第二层的初始宽度或长度增加的宽度和/或长度小于5％。