发明名称 Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen von elektrisch leitfähigen unbeschichteten oder beschichteten Platinen.
摘要 Bei einem Verfahren und einer Vorrichtung zum Erwärmen von elektrisch leitfähigen unbeschichteten oder beschichteten metallischen Platinen (1) mittels Stromdurchfluss wird das Material in mindestens einer Bearbeitungsstation aufgenommen und in dieser durch zwischen mehreren Kontaktelementen über die Platine (1) fliessenden Strom erwärmt oder auf einer Temperatur über der Raumtemperatur gehalten. Die Platinen (1) werden ohne Unterbrechung des Stromflusses einer weiteren Bearbeitungsstation zugeführt.
申请公布号 CH698129(B1) 申请公布日期 2009.05.29
申请号 CH20050000738 申请日期 2005.04.27
申请人 KUKA SYSTEMS GMBH 发明人 ZOEPHEL BERN DR.;GEILFUSS ANATOL;BUERGEL LONKA
分类号 C21D1/40;C21D9/46 主分类号 C21D1/40
代理机构 代理人
主权项
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