| 摘要 |
用于一半导体晶粒封装(die assembly)之互连结构，其包含一增层(build-up layer)，此增层具有重布层(redistribution layer, RDL)形成于其中，上述增层系形成于一晶粒上，而此晶粒具有晶粒垫形成于其上方，其中上述重布层系耦合至上述晶粒垫；一隔离基座(isolation base)，其具有球形开口(ball openings)附着于上述增层上方用以露出增层内之锡球垫；以及导电球(conductive balls)配置于上述隔离基座之球形开口中并附着于上述增层内之锡球垫上。 |
