| 发明名称 | 芯部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯部件及其制造方法，该芯部件构成电路板的芯基板。该芯部件包括：碳纤维增强型芯部，其中多个包含碳纤维的预浸料为热压结合的；及多个铜箔，其分别与多个包含玻璃纤维的预浸料热压结合至该碳纤维增强型芯部的两侧面。所述包含玻璃纤维的预浸料由树脂组成，组成所述包含玻璃纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围大于组成所述包含碳纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围。 | ||
| 申请公布号 | CN101409977A | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200810213452.2 | 申请日期 | 2008.09.04 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 中川隆;饭田宪司;前原靖友;平野伸;阿部知行;吉村英明;山胁清吾;尾崎德一 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张龙哺;冯志云 |
| 主权项 | 1.一种芯部件，包括：碳纤维增强型芯部，在所述碳纤维增强型芯部中，多个包含碳纤维的预浸料为热压结合的；及多个铜箔，其分别与多个包含玻璃纤维的预浸料热压结合至所述碳纤维增强型芯部的两侧面，其中，所述包含玻璃纤维的预浸料由树脂组成，组成所述包含玻璃纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围大于组成所述包含碳纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||