In焊锡包覆的铜箔带状导线及其连接方法

摘要

本发明提供In焊锡包覆铜箔带状导线及其连接方法。该方法可无破损地、低成本、可靠且牢固地连接玻璃基板上的导体电极与带状导线，将仅在厚度为300μm以下的铜箔或镀锡铜箔(2)的一面上包覆了厚度为100μm以下的In焊锡(3)、或在一面上包覆上述In焊锡(3)而除了该一面之外的其他面上包覆很少In焊锡(3)(上述焊锡(3)中，In 100～90％、Ag 10～0％)而成的In焊锡包覆铜箔带状导线(1)载置在玻璃基板(4A)上的Mo金属背面电极层(4B)的露出部上之后，将超声波钎焊烙铁(5)压接到上述铜箔带状导线(1)的上表面上，使上述In焊锡(3)熔融，从而将上述铜箔带状导线(1)连接于上述电极层(4B)上。另外，也有这样的方法：预先在上述电极层(4B)上钎焊In焊锡(3)(与上述组成相同)之后，将带状的铜箔或镀锡铜箔(2)载置到其上，利用超声波钎焊烙铁(5)将上述铜箔(2)连接于上述电极层(4B)上。

主权项

一种In焊锡包覆的铜箔带状导线，其特征在于，仅在长条带状的铜箔或镀锡铜箔的一面上包覆In焊锡、或在一面包覆In焊锡而在除了该一面之外的其他部分包覆比该一面薄的In焊锡而成，上述In焊锡的组成是由In以及Ag构成，In占100～90重量％、Ag占10～0重量％，该In焊锡包覆的铜箔带状导线用于连接CIS系薄膜太阳电池电路彼此之间、或连接该CIS系薄膜太阳电池电路与其他电气元件，该CIS系薄膜太阳电池电路是通过导电图案将在玻璃基板上依次层叠金属背面电极层、碱性势垒层、光吸收层、缓冲层、窗层而得到的CIS系薄膜太阳电池器件部电连接而成的，上述金属背面电极层由Mo构成。