半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置

摘要

本发明提供一种半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置。与粘贴辊的滚动移动连动，利用旋转传感器根据电动机的旋转量测出该粘贴辊的移动位置。控制装置利用该测出结果改变控制粘合带的强制送入量，将粘贴工作中的粘合带的张力维持在设定范围内。

主权项

一种半导体晶圆的粘合带粘贴方法，用滚动移动的粘贴辊按压从带供给部放出来的粘合带并沿着半导体晶圆的表面进行粘贴，上述方法包括以下过程：随着粘贴辊的滚动移动，对向半导体晶圆送入的粘合带的强制送入量进行改变控制，将粘贴工作中的粘合带的张力维持在设定范围内，该设定范围使得在施加了均匀的张力的状态下粘贴粘合带。