| 发明名称 | 集成电路芯片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种集成电路芯片。所述集成电路芯片包含：半导体衬底；第一内连接线，具有位于半导体衬底上的第一部分及第二部分，其中第二部分与第一部分分离；第二内连接线，位于第一内连接线下方；第一通孔，将第一部分电性耦接至第二内连接线；导电层，位于第一内连接线与第二内连接线之间；第二通孔，将导电层电性耦接至第二部分。以上所述的集成电路芯片可降低集成电路装置的电压降并改善芯片性能。 | ||
| 申请公布号 | CN101882611A | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN201010000077.0 | 申请日期 | 2010.01.06 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 涂兆均;林世宏;黄志坚;张添昌 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/528(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 葛强;张一军 |
| 主权项 | 一种集成电路芯片，包含：半导体衬底；第一内连接线，具有位于该半导体衬底上的第一部分及第二部分，其中该第二部分与该第一部分分离；第二内连接线，位于该第一内连接线下方；第一通孔，将该第一部分电性耦接至该第二内连接线；导电层，位于该第一内连接线及该第二内连接线之间；以及第二通孔，将该导电层电性耦接至该第二部分。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||