发明名称 电气元件及高频杂讯抑制电路
摘要
申请公布号 TWI330936 申请公布日期 2010.09.21
申请号 TW095132135 申请日期 2006.08.31
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 二木一也
分类号 H03H7/075 主分类号 H03H7/075
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 一种电气元件,系配置于电源及因来自上述电源的电流而动作之电负载电路之间,其特征为具备:用以使第1电流从上述电源侧往上述电负载电路侧流通之导体的第1导体;及用以使上述第1电流的反馈电流也就是第2电流,从上述电负载电路侧往上述电源侧流通之导体的第2导体;当上述第1及第2电流分别流通于上述第1及第2导体时,上述第1导体系具有比自己电感(自感应)更小之电感。如申请专利范围第1项之电气元件,其中,上述第1导体系由各具有平板形状之n(n为正整数)个第1导体层所组成;上述第2导体系由各具有平板形状,且与上述第1导体层对向而配置之m(m为正整数)个第2导体层所组成;上述n个第1导体层及上述m个第2导体层系交互层积。如申请专利范围第2项之电气元件,其中,复具备配置于上述第1导体层及上述第2导体层之间之电介质层;上述n个第1导体层的各层系由使构成电源电流之上述第1电流流通且连接于接地电位之2个上述第2导体层所包夹。如申请专利范围第2项或第3项之电气元件,其中,上述第1电流系流通于与上述第2电流相反之方向。如申请专利范围第4项之电气元件,其中,于上述第1导体层及上述第2导体层的重叠部中,将垂直于上述第1及第2电流所流通的方向之方向的上述第1及第2导体层之长度设为W,将上述第1及第2电流所流通之方向的上述第1及第2导体层之长度为设L时,则W≧L之关系成立。如申请专利范围第2项之电气元件,其中,复具备:于上述第1电流流通于上述第1导体层之第1方向,电性连接于上述n个第1导体层的一端之第1电极;及于上述第1方向,电性连接于上述n个第1导体层的另一端之第2电极;及于上述第2电流流通于上述第2导体层之第2方向,电性连接于上述m个第2导体层的一端之第3电极;及于上述第2方向,电性连接于上述m个第2导体层的另一端之第4电极。一种高频杂讯抑制电路,其特征为:于电源及电负载之间,具备如申请专利范围第1项至第3项中任一项之电气元件;上述复数个第1导体层系构成从上述电源侧往上述负载侧流通之第1电流的通路;上述复数个第2导体层系构成属于上述第1电流的反馈电流之第2电流的通路。一种高频杂讯抑制电路,其特征为具备:连接于电源之第1电气元件;及连接于电负载之第2电气元件;上述第1电气元件系包含:连接于上述电源的第1电极;第2电极;分别具有平板形状之1个以上的第1导体层;及分别具有平板形状,并且与上述第1导体层对向而配置之1个以上的第2导体层;上述第2电气元件系包含:连接于上述第1电气元件之上述第2电极的第3电极;连接于上述电负载的第4电极;分别具有平板形状之1个以上的第3导体层;及分别具有平板形状,并且与上述第3导体层对向而配置之1个以上的第4导体层;于上述第1导体层及上述第2导体层的重叠部中,将从配置有上述第1电极的侧面开始朝向配置有上述第2电极的侧面之第1方向的上述第1及第2导体层的长度设为W1,将与上述第1方向正交之第2方向的上述第1及第2导体层的长度设为L1时,则W1≧L1成立;于上述第3导体层及上述第4导体层的重叠部中,将从配置有上述第3电极的侧面开始朝向配置有上述第4电极的侧面之第3方向的上述第3及第4导体层的长度设为W2,将与上述第3方向正交之第4方向的上述第3及第4导体层的长度设为L2时,则W2≦L2成立。
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